megvesz MIAA20WE600TMH BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIAA20WE600TMH
- Cikkszám:
- MIAA20WE600TMH
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE IGBT CBI
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15329 Pieces
- Adatlap:
- MIAA20WE600TMH.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIAA20WE600TMH, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIAA20WE600TMH e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 20A |
| Szállító eszközcsomag: | MiniPack2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 100W |
| Csomagolás / tok: | MiniPack2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MIAA20WE600TMH |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 0.9nF @ 25V |
| Bemenet: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| Leírás: | MODULE IGBT CBI |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 29A |
| Configuration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIAA20WE600TMH-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Vizsgálat |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | Vizsgálat |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | Vizsgálat |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | Vizsgálat |
|
MIAA20WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | Vizsgálat |
|
APTGF90DH60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog