megvesz MID300-12A4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MID300-12A4
- Cikkszám:
- MID300-12A4
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 330A Y3-DCB
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13446 Pieces
- Adatlap:
- MID300-12A4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MID300-12A4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MID300-12A4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 200A |
| Szállító eszközcsomag: | Y3-DCB |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1380W |
| Csomagolás / tok: | Y3-DCB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MID300-12A4 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 13nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | NPT |
| Bővített leírás: | IGBT Module NPT Single 1200V 330A 1380W Chassis Mount Y3-DCB |
| Leírás: | MOD IGBT RBSOA 1200V 330A Y3-DCB |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 13mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 330A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MID300-12A4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VID50-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | Vizsgálat |
 |
QID4515001 | Powerex Inc. | MOD IGBT 150A 4500V DUAL | Vizsgálat |
|
CP30TD1-12A | Powerex Inc. | DIP-CIB MOD 600V 30A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers