megvesz CP30TD1-12A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
CP30TD1-12A
- Cikkszám:
- CP30TD1-12A
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- DIP-CIB MOD 600V 30A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13988 Pieces
- Adatlap:
- CP30TD1-12A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója CP30TD1-12A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét CP30TD1-12A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 30A |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 114W |
| Csomagolás / tok: | 26-DIP Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | CP30TD1-12A |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 2.36nF @ 10V |
| Bemenet: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 30A 114W Through Hole |
| Leírás: | DIP-CIB MOD 600V 30A |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30A |
| Configuration: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CP30TD1-12A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MUBW75-17T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Vizsgálat |
|
VID50-12P1 | IXYS | MOD IGBT BST/CHOP 1200V ECOPAC2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers