megvesz MEC1609I-PZP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MEC1609I-PZP
- Cikkszám:
- MEC1609I-PZP
- Leírás:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19282 Pieces
- Adatlap:
- MEC1609I-PZP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MEC1609I-PZP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MEC1609I-PZP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 144-LFBGA (10x10) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 16KB |
| Program memóriatípus: | FLASH (192 kB) |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 144-LFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 115 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MEC1609I-PZP |
| Felület: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Leírás: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| Core processzor: | ARC-625D |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MEC1609I-PZP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Vizsgálat |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | Vizsgálat |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Vizsgálat |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | Vizsgálat |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | Vizsgálat |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers