megvesz MAVR-011020-14110G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAVR-011020-14110G
- Cikkszám:
- MAVR-011020-14110G
- Leírás:
- SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15630 Pieces
- Adatlap:
- MAVR-011020-14110G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAVR-011020-14110G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAVR-011020-14110G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 22V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 3000 @ 4V, 50MHz |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 2-FlipChip |
| Más nevek: | 1465-1783 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAVR-011020-14110G |
| Bővített leírás: | Varactor Single 22V Surface Mount Die |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F |
| Kapacitásarány Állapot: | - |
| Kapacitásarány: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.05pF @ 15V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAVR-011020-14110G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BB187,335 | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD523 | Vizsgálat |
 |
MAVR-011020-14110P | M/A-Com Technology Solutions | SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F | Vizsgálat |
 |
MAVR-000120-14110G | M/A-Com Technology Solutions | DIODE VARACTOR | Vizsgálat |
 |
SMV1232-011LF | Skyworks Solutions Inc. | SOD 323 N-TYPE SINGLE LEAD FREE | Vizsgálat |
 |
BB56502VH7902XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC79 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers