megvesz MAVR-000120-14110G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAVR-000120-14110G
- Cikkszám:
- MAVR-000120-14110G
- Leírás:
- DIODE VARACTOR
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17876 Pieces
- Adatlap:
- MAVR-000120-14110G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAVR-000120-14110G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAVR-000120-14110G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 20V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 2-FlipChip |
| Sorozat: | - |
| Q @ Vr, F: | 3000 @ 4V, 50MHz |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 2-XFDFN, FCDFN |
| Más nevek: | 1465-1779 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAVR-000120-14110G |
| Bővített leírás: | Varactor Single 20V Surface Mount 2-FlipChip |
| Diódatípus: | Single |
| Leírás: | DIODE VARACTOR |
| Kapacitásarány Állapot: | - |
| Kapacitásarány: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.2pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAVR-000120-14110G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAVR-011020-14110P | M/A-Com Technology Solutions | SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F | Vizsgálat |
 |
BB 689-02V E7902 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SC-79 | Vizsgálat |
 |
ZC933ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 42PF 1A SOT23-3 | Vizsgálat |
 |
MMVL109T1G | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V SOD-323 | Vizsgálat |
|
ZC835ATC | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAPACITANCE SOT23-3 | Vizsgálat |
|
MAVR-011020-14110G | M/A-Com Technology Solutions | SOLDERABLE GAAS CONSTANT GAMMA F | Vizsgálat |
 |
ZMV832BTA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 22PF 25V SOD-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers