megvesz MAPRST0912-350 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAPRST0912-350
- Cikkszám:
- MAPRST0912-350
- Leírás:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19283 Pieces
- Adatlap:
- MAPRST0912-350.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAPRST0912-350, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAPRST0912-350 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 350W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | 1465-1133 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Gyártási szám: | MAPRST0912-350 |
| Nyereség: | 9.4dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.215GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| Leírás: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAPRST0912-350-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Vizsgálat |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | Vizsgálat |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | Vizsgálat |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers