megvesz MS1008 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1008
- Cikkszám:
- MS1008
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18984 Pieces
- Adatlap:
- MS1008.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1008, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1008 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M164 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 233W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M164 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1008 |
| Nyereség: | 14dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 30MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 55V 10A 30MHz 233W Chassis Mount M164 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1.4A, 6V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1008-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | Vizsgálat |
 |
MS1003 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | Vizsgálat |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | Vizsgálat |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | Vizsgálat |
|
MS1004 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | Vizsgálat |
|
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | Vizsgálat |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers