megvesz M02066G-82 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M02066G-82
- Cikkszám:
- M02066G-82
- Leírás:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14670 Pieces
- Adatlap:
- M02066G-82.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M02066G-82, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M02066G-82 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.97 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| típus: | Laser Diode Driver |
| Szállító eszközcsomag: | 32-TQFP (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-TQFP Exposed Pad |
| Más nevek: | 1465-1438 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | M02066G-82 |
| Bővített leírás: | Laser Driver IC 3Gbps 1 Channel 2.97 V ~ 3.63 V 32-TQFP (5x5) |
| Leírás: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| Adatsebesség: | 3Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | 70mA |
| Aktuális - moduláció: | 100mA |
| Jelenlegi - Bias: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M02066G-82-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M02067G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
|
M02061G-21 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
|
M02069G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
|
M02061G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
 |
MAX3736ETE | Maxim Integrated | IC LASER DIODE DRIVER QFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers