megvesz M02061G-21 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M02061G-21
- Cikkszám:
- M02061G-21
- Leírás:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14937 Pieces
- Adatlap:
- M02061G-21.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M02061G-21, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M02061G-21 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.3V, 5V |
|---|---|
| típus: | Laser Diode Driver |
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN (4x4) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 1465-1437 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 95°C |
| Csatornák száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | M02061G-21 |
| Bővített leírás: | Laser Driver IC 4.25Gbps 1 Channel 3.3V, 5V 24-QFN (4x4) |
| Leírás: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| Adatsebesség: | 4.25Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | 35mA |
| Aktuális - moduláció: | 140mA |
| Jelenlegi - Bias: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M02061G-21-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M02061G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
|
M02069G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
 |
M02066G-82 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
 |
MAX3869EHJ+ | Maxim Integrated | IC LASER DRIVR 2CHAN 5.5V 32TQFP | Vizsgálat |
 |
MAX3949ETE+ | Maxim Integrated | IC LASER DVR AC-COUPLED 16TQFN | Vizsgálat |
|
M02067G-12 | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers