megvesz KBP08M-M4/51 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KBP08M-M4/51
- Cikkszám:
- KBP08M-M4/51
- Leírás:
- RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14087 Pieces
- Adatlap:
- KBP08M-M4/51.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KBP08M-M4/51, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KBP08M-M4/51 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.1V @ 3.14A |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | KBPM |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP, KBPM |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 24 Weeks |
| Gyártási szám: | KBP08M-M4/51 |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 1.5A Through Hole KBPM |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | RECT BRIDGE 1.5A 800V KBPM |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 800V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KBP08M-M4/51-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KBP08M-E4/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 1.5A 800V KBPM | Vizsgálat |
|
KBP08M-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 1.5A 800V KBPM | Vizsgálat |
 |
GBPC3501W | Fairchild/ON Semiconductor | RECT BRIDGE GPP 35A 100V GBPC-W | Vizsgálat |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | Vizsgálat |
 |
KBPM208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers