megvesz KBPM208G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KBPM208G
- Cikkszám:
- KBPM208G
- Gyártó:
- GeneSiC Semiconductor
- Leírás:
- DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12338 Pieces
- Adatlap:
- 1.KBPM208G.pdf2.KBPM208G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KBPM208G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KBPM208G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 800V |
|---|---|
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.1V @ 2A |
| Technológia: | Standard |
| Szállító eszközcsomag: | KBPM |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 4-SIP, KBPM |
| Más nevek: | KBPM208GGN |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KBPM208G |
| Bővített leírás: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 2A Through Hole KBPM |
| Diódatípus: | Single Phase |
| Leírás: | DIODE BRIDGE 800V 2A KBPM |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 50V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 2A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KBPM208G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KBPM210G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 1000V 2A KBPM | Vizsgálat |
|
KBPM206G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 600V 2A KBPM | Vizsgálat |
|
KBPM202G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 200V 2A KBPM | Vizsgálat |
|
KBPM201G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 2A KBPM | Vizsgálat |
|
KBPM2005G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 50V 2A KBPM | Vizsgálat |
 |
G5SBA60-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1PH 6A 600V GBU | Vizsgálat |
|
KBPM204G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 2A KBPM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers