megvesz IXZ2210N50L2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXZ2210N50L2
- Cikkszám:
- IXZ2210N50L2
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- RF MOSFET 2N-CHANNEL DE275
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13130 Pieces
- Adatlap:
- IXZ2210N50L2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXZ2210N50L2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXZ2210N50L2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | - |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 500V |
| Tranzisztor típusú: | 2 N-Channel (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | Z-MOS™ |
| Teljesítmény: | 270W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | IXZ2210N50L2 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia: | 2MHz ~ 110MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet 2 N-Channel (Dual) 2MHz ~ 110MHz 270W |
| Leírás: | RF MOSFET 2N-CHANNEL DE275 |
| Jelenlegi értékelés: | 1mA |
| Jelenlegi - teszt: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXZ2210N50L2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BF512,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | Vizsgálat |
|
ON5520,215 | NXP USA Inc. | MOSFET RF SOT23 TO-236AB | Vizsgálat |
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | Vizsgálat |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | Vizsgálat |
 |
BLF6G27-10GHJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | Vizsgálat |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | Vizsgálat |
 |
BLF8G22LS-200GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT1244C | Vizsgálat |
 |
SD2904 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers