megvesz BF512,215 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
BF512,215
- Cikkszám:
- BF512,215
- Leírás:
- JFET N-CH 20V 30MA SOT23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15925 Pieces
- Adatlap:
- BF512,215.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója BF512,215, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét BF512,215 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 10V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 20V |
| Tranzisztor típusú: | N-Channel JFET |
| Szállító eszközcsomag: | TO-236AB (SOT23) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | 568-6162-2 933505290215 BF512 T/R BF512 T/R-ND BF512,215-ND BF512215 |
| Zaj kép: | 1.5dB |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | BF512,215 |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia: | 100MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet N-Channel JFET 10V 5mA 100MHz TO-236AB (SOT23) |
| Leírás: | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 |
| Jelenlegi értékelés: | 30mA |
| Jelenlegi - teszt: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BF512,215-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF182XRSU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 28DB SOT1121B | Vizsgálat |
 |
MRF6S9125NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-4 | Vizsgálat |
 |
MRF5P21180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | Vizsgálat |
 |
SD2932W | STMicroelectronics | IC TRANS RF HF/VHF/UHF | Vizsgálat |
 |
BF512,235 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 20V 30MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
AFT21S232SR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.11GHZ NI780S-2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers