megvesz HV275C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HV275C
- Cikkszám:
- HV275C
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 2750V 3KA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13890 Pieces
- Adatlap:
- HV275C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HV275C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HV275C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 2750V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | HV |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | Cylinder No Lead |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | HV275C |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole User Defined |
| Leírás: | GDT 2750V 3KA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HV275C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
HV275A | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | Vizsgálat |
 |
G5200AS | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers