megvesz G5200AS BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
G5200AS
- Cikkszám:
- G5200AS
- Gyártó:
- Bourns, Inc.
- Leírás:
- GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12559 Pieces
- Adatlap:
- G5200AS.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója G5200AS, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét G5200AS e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 400V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Sorozat: | G5000 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1812 (4532 Metric) |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | G5200AS |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 2000A (2kA) |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2000A (2kA) ±20% 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az G5200AS-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | Vizsgálat |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | Vizsgálat |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
GTCR37-401M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers