megvesz HIP9011AB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HIP9011AB
- Cikkszám:
- HIP9011AB
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16662 Pieces
- Adatlap:
- HIP9011AB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HIP9011AB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HIP9011AB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Engine Knock Signal Processor |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Logic |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Gyártási szám: | HIP9011AB |
| Felület: | SPI |
| Bemeneti típus: | Logic |
| Leírás: | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HIP9011AB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HIP9011ABT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
AS8501-ASOU | ams | IC DATA ACQ 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
DRV401AIRGWR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | Vizsgálat |
|
HIP9011ABZ | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
AD8494ARMZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THRMOCPLE COLD JNC COMP 8MSOP | Vizsgálat |
|
HIP9011ABZT | Intersil | IC SENSOR ENGINE KNOCK 20-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers