megvesz AS8501-ASOU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
AS8501-ASOU
- Cikkszám:
- AS8501-ASOU
- Gyártó:
- ams
- Leírás:
- IC DATA ACQ 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16244 Pieces
- Adatlap:
- AS8501-ASOU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója AS8501-ASOU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét AS8501-ASOU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Data Acquisition System (DAS) |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Analog, Digital |
| Más nevek: | AS8501ASOU |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | AS8501-ASOU |
| Felület: | Serial |
| Bemeneti típus: | Analog, Digital |
| Leírás: | IC DATA ACQ 16-SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az AS8501-ASOU-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
AS8506C-BQFM-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | Vizsgálat |
 |
AS8506-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | Vizsgálat |
|
AS8506C-BQFP | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | Vizsgálat |
 |
AS8501-ASOT | ams | IC CURRENT MEASURE SOLAR 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
XTR110KPG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 DIP | Vizsgálat |
|
AS8500-ASOT | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | Vizsgálat |
|
AS8500-ASOU | ams | IC DATA ACQ FRONT END 16-SOIC | Vizsgálat |
|
AS8506-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | Vizsgálat |
|
AS8506C-BQFP-A | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40MLF | Vizsgálat |
|
AS8506C-BQFM | ams | IC BATTERY MON/BALANCER 40-MLF | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers