megvesz HD6417760BL200AV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HD6417760BL200AV
- Cikkszám:
- HD6417760BL200AV
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16369 Pieces
- Adatlap:
- HD6417760BL200AV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HD6417760BL200AV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HD6417760BL200AV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-LFBGA (17x17) |
| Sebesség: | 200MHz |
| Sorozat: | SuperH® SH7750 |
| RAM mérete: | 48K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | DMA, LCD, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LFBGA |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O szám: | 69 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | HD6417760BL200AV |
| Bővített leírás: | SH-4 SuperH® SH7750 Microcontroller IC 32-Bit 200MHz ROMless 256-LFBGA (17x17) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 4x10b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | SH-4 |
| Kapcsolódás: | Audio Codec, CAN, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HD6417760BL200AV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers