megvesz HD6417720BP133CV BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
HD6417720BP133CV
- Cikkszám:
- HD6417720BP133CV
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15553 Pieces
- Adatlap:
- HD6417720BP133CV.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója HD6417720BP133CV, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét HD6417720BP133CV e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | 1.4 V ~ 1.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 256-LFBGA (17x17) |
| Sebesség: | 133MHz |
| Sorozat: | SuperH® SH7700 |
| RAM mérete: | 16K x 8 |
| Program memóriatípus: | ROMless |
| Program memória mérete: | - |
| perifériák: | DMA, LCD, POR, WDT |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 256-LFBGA |
| Oszcillátor típus: | Internal |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 75°C (TA) |
| I / O szám: | 117 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | HD6417720BP133CV |
| Bővített leírás: | SH-3 DSP SuperH® SH7700 Microcontroller IC 32-Bit 133MHz ROMless 256-LFBGA (17x17) |
| EEPROM mérete: | - |
| Leírás: | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA |
| Adatátalakítók: | A/D 4x10b; D/A 2x8b |
| Magméret: | 32-Bit |
| Core processzor: | SH-3 DSP |
| Kapcsolódás: | FIFO, I²C, IrDA, Memory Card, SCI, SD, SIO, SIM, USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az HD6417720BP133CV-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers