megvesz GXL4R000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXL4R000
- Cikkszám:
- GXL4R000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 1.2-4PF 150V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16024 Pieces
- Adatlap:
- GXL4R000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXL4R000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXL4R000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 150V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.217" L x 0.197" W (5.50mm x 5.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | GXL4R000-ND SG9054 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GXL4R000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.197" (5.00mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 1.2 ~ 4pF Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 1.2-4PF 150V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 1.2 ~ 4pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXL4R000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GGC8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
|
GXF15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMC20200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-20PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
GCL20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-20PF 50V TH | Vizsgálat |
|
GWC4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | Vizsgálat |
 |
AJ40HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1.5-40PF 1000V SMD | Vizsgálat |
 |
SGC3S060 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD | Vizsgálat |
 |
TZR1Z040A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-4PF 25V SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers