megvesz GGC8R500 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GGC8R500
- Cikkszám:
- GGC8R500
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15248 Pieces
- Adatlap:
- GGC8R500.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GGC8R500, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GGC8R500 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 750V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 0.562" L (7.92mm x 14.27mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GGC8R500 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIMMER TH |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GGC8R500-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JR300 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 5.5-30PF 100V SMD | Vizsgálat |
 |
GMC30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
TZR1Z040A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-4PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
GXQ18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.5-18PF 300V TH | Vizsgálat |
 |
SGC3S060 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD | Vizsgálat |
 |
GCL20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-20PF 50V TH | Vizsgálat |
|
GMB41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
GWC4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers