megvesz GXF75000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GXF75000
- Cikkszám:
- GXF75000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13255 Pieces
- Adatlap:
- GXF75000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GXF75000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GXF75000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 200V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GXF75000 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.449" (11.40mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 6 ~ 75pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE |
| Kapacitás tartomány: | 6 ~ 75pF |
| Beállítás típusa: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GXF75000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF75003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXF75004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GWF8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | Vizsgálat |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | Vizsgálat |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | Vizsgálat |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers