megvesz GWF8R000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GWF8R000
- Cikkszám:
- GWF8R000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 0.8-8PF 500V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14522 Pieces
- Adatlap:
- GWF8R000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GWF8R000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GWF8R000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.118" Dia x 0.470" L (3.00mm x 12.00mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GWF8R000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 8pF Trimmer Capacitor 500V Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 0.8-8PF 500V |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 8pF |
| Beállítás típusa: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GWF8R000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GWF8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | Vizsgálat |
|
GMC31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | Vizsgálat |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | Vizsgálat |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | Vizsgálat |
|
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | Vizsgálat |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | Vizsgálat |
 |
CTZ3S-03A-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | Vizsgálat |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers