megvesz GN1055CW-CHIP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GN1055CW-CHIP
- Cikkszám:
- GN1055CW-CHIP
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15189 Pieces
- Adatlap:
- GN1055CW-CHIP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GN1055CW-CHIP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GN1055CW-CHIP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GN1055CW-CHIP |
| Bővített leírás: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet |
| Leírás: | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS |
| Alkalmazások: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GN1055CW-CHIP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | Vizsgálat |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | Vizsgálat |
|
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Vizsgálat |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | Vizsgálat |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Vizsgálat |
 |
SY88893VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | Vizsgálat |
 |
LTC6409IUDB#TRMPBF | Linear Technology | IC AMP/DRIVER DIFF GBW 10-QFN | Vizsgálat |
|
GN1052CW-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE | Vizsgálat |
 |
MAX3518ETP+G2Z | Maxim Integrated | IC AMP CATV UPSTREAM 3.0 20TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog