megvesz GN1052CW-CHIP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GN1052CW-CHIP
- Cikkszám:
- GN1052CW-CHIP
- Gyártó:
- Semtech
- Leírás:
- IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18797 Pieces
- Adatlap:
- GN1052CW-CHIP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GN1052CW-CHIP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GN1052CW-CHIP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GN1052CW-CHIP |
| Bővített leírás: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| Leírás: | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE |
| Alkalmazások: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GN1052CW-CHIP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Vizsgálat |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | Vizsgálat |
 |
MAX951EPA | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-DIP | Vizsgálat |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | Vizsgálat |
|
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | Vizsgálat |
|
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | Vizsgálat |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | Vizsgálat |
 |
LTC6360HDD#PBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN | Vizsgálat |
 |
AD8305ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITH CONV 100DB 16-LFCSP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers