megvesz GHR23000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GHR23000
- Cikkszám:
- GHR23000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIMMER TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12473 Pieces
- Adatlap:
- GHR23000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GHR23000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GHR23000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 1.062" L (7.92mm x 26.97mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | User Defined |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | GHR23000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Sealed |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Top Adjustment User Defined |
| Leírás: | CAP TRIMMER TH |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 23pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GHR23000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
BFC280811229 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2.5-22PF 250V TH | Vizsgálat |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
SGNMNC31006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
|
GME51101 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 730-1785PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GME10601 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 275-970PF 250V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GZL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
BFC280811409 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-40PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GXC26004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers