megvesz GME51101 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GME51101
- Cikkszám:
- GME51101
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 730-1785PF 500V PNL MNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14927 Pieces
- Adatlap:
- GME51101.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GME51101, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GME51101 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 500V |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.937" L x 0.874" W (23.80mm x 22.20mm) |
| Sorozat: | GME |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Panel Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GME51101 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.360" (9.13mm) |
| Jellemzők: | General Purpose |
| Bővített leírás: | 730 ~ 1785pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Panel Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 730-1785PF 500V PNL MNT |
| Kapacitás tartomány: | 730 ~ 1785pF |
| Beállítás típusa: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GME51101-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB20200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-20PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
BFC280811509 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-50PF 250V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GME51301 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1000-2155PF 500V PANEL | Vizsgálat |
|
GHW4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.5-4.5PF 750V PNL MNT | Vizsgálat |
 |
GYD20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-20PF 100V TH | Vizsgálat |
|
GME51501 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1200-2525PF 500V PNL | Vizsgálat |
|
GME51401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1100-2340PF 500V PANEL | Vizsgálat |
|
GME51001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 615-1600PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GME51201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 800-1970PF 500V PNL MNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers