megvesz GGV30033 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GGV30033
- Cikkszám:
- GGV30033
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14441 Pieces
- Adatlap:
- GGV30033.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GGV30033, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GGV30033 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 1.720" L (7.92mm x 43.70mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GGV30033 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Sealed |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Leírás: | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 30pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GGV30033-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GEC90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 750V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GGV30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H | Vizsgálat |
|
PC39G121 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | Vizsgálat |
|
GMD40400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 45-280PF 175V THRU HOLE | Vizsgálat |
|
GMB31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | Vizsgálat |
 |
TZY2Z010A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
GKG20067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GMD41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers