megvesz GGV30000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
GGV30000
- Cikkszám:
- GGV30000
- Gyártó:
- Sprague Goodman
- Leírás:
- CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13315 Pieces
- Adatlap:
- GGV30000.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója GGV30000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét GGV30000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 0.312" Dia x 1.703" L (7.92mm x 43.26mm) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | GGV30000 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Sealed |
| Bővített leírás: | 0.8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Leírás: | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV T/H |
| Kapacitás tartomány: | 0.8 ~ 30pF |
| Beállítás típusa: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az GGV30000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
GGC12000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | Vizsgálat |
 |
SGNMNC3505E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
CTZ3S-50C-X1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-50PF 25V SMD | Vizsgálat |
 |
GYA10000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-10PF 100V TH | Vizsgálat |
|
SGNMNC2356E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-35PF 6KV CHASS MNT | Vizsgálat |
 |
NMNT23-6 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 3-23PF 3000V PNL MNT | Vizsgálat |
|
GGV30033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 1.25KV SMD | Vizsgálat |
 |
GKY10066 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | Vizsgálat |
|
GNR4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers