megvesz FSBF15CH60CT BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FSBF15CH60CT
- Cikkszám:
- FSBF15CH60CT
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12585 Pieces
- Adatlap:
- FSBF15CH60CT.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FSBF15CH60CT, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FSBF15CH60CT e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | - |
|---|---|
| Feszültség: | - |
| típus: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 32 Weeks |
| Gyártási szám: | FSBF15CH60CT |
| Bővített leírás: | Power Driver Module 27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm) |
| Leírás: | MODULE SPM MOTION CTRL SPM27-JA |
| Jelenlegi: | - |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FSBF15CH60CT-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FSBF15CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
FSBF15CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM27-JB | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60BT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
STGIF7CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I | Vizsgálat |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JA | Vizsgálat |
 |
FSBF10CH60BTL | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 10A 3PH SPM27-JB | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers