megvesz FPF1C2P5MF07AM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FPF1C2P5MF07AM
- Cikkszám:
- FPF1C2P5MF07AM
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12805 Pieces
- Adatlap:
- FPF1C2P5MF07AM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FPF1C2P5MF07AM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FPF1C2P5MF07AM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 620V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.6V @ 15V, 30A |
| Szállító eszközcsomag: | F1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 231W |
| Csomagolás / tok: | F1 Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FPF1C2P5MF07AM |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Full Bridge Inverter 620V 39A 231W Chassis Mount F1 |
| Leírás: | 620V 30A DC/AC HIGH POWER MOD |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 25µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 39A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FPF1C2P5MF07AM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FP7G100US60 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 100A EPM7 | Vizsgálat |
 |
FPF1C2P5BF07A | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 5N-CH 650V 36A F1 MODULE | Vizsgálat |
 |
MIO 600-65E11 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 6500V E11 | Vizsgálat |
 |
IRG5W50HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 50A POWIR 34 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers