megvesz FMS7401LVN BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FMS7401LVN
- Cikkszám:
- FMS7401LVN
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14952 Pieces
- Adatlap:
- FMS7401LVN.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FMS7401LVN, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FMS7401LVN e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 64 x 8 |
| Program memóriatípus: | EEPROM (1 kB) |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | FMS7401LVN_NL FMS7401LVN_NL-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| I / O szám: | 6 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FMS7401LVN |
| Felület: | - |
| Leírás: | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP |
| Core processzor: | 8-Bit |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | Digital Power Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FMS7401LVN-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FMS7401LEN | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 8DIP | Vizsgálat |
 |
EM783-SCE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Vizsgálat |
|
FMS7401LVN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | Vizsgálat |
 |
CP3UB26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Vizsgálat |
|
FMS7401LEN14 | Fairchild/ON Semiconductor | IC CTRLR POWER DGTL EEPROM 14DIP | Vizsgálat |
|
CP3BT26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | Vizsgálat |
 |
MM912G634DV2AP | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers