megvesz EM783-SCE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EM783-SCE
- Cikkszám:
- EM783-SCE
- Leírás:
- MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19266 Pieces
- Adatlap:
- EM783-SCE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EM783-SCE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EM783-SCE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-HVQFN (7x7) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 8K x 8 |
| Program memóriatípus: | FLASH (32 kB) |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 935299244551 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 22 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EM783-SCE |
| Felület: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Leírás: | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN |
| Core processzor: | ARM® Cortex®-M0 |
| Controller Series: | - |
| Alkalmazások: | Energy Measurement |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EM783-SCE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CP3BT26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | Vizsgálat |
 |
EM783-TPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Vizsgálat |
|
EM783-SPE | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Vizsgálat |
 |
MM912G634DV2AP | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | Vizsgálat |
|
EM783-MC6E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Vizsgálat |
|
EM783-MC3E | NXP USA Inc. | MCU 32BIT ENERGY METER 32HVQFN | Vizsgálat |
|
CP3UB26G18NEP | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers