megvesz FIN24CMLX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN24CMLX
- Cikkszám:
- FIN24CMLX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17631 Pieces
- Adatlap:
- FIN24CMLX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN24CMLX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN24CMLX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 40-MLP (6x6) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1/22 |
| Bemenetek száma: | 22/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FIN24CMLX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | 520Mbps Serializer/Deserializer 22/1 Input 1/22 Output 40-MLP (6x6) |
| Leírás: | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP |
| Adatsebesség: | 520Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN24CMLX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FIN24ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP | Vizsgálat |
 |
DS92LV1023EMQX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP | Vizsgálat |
 |
NJU3730D | NJR Corporation/NJRC | IC SERIAL TO PARALLEL 3BIT | Vizsgálat |
|
SN65LVDS94DGGG4 | Texas Instruments | IC LVDS SERDES RECEIVER 56-TSSOP | Vizsgálat |
 |
FIN24CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | Vizsgálat |
 |
MAX9271GTJ/V+ | Maxim Integrated | IC SERIALIZER 16BIT GMSL 32TQFN | Vizsgálat |
|
FIN24ACGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers