megvesz FIN24ACGFX BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FIN24ACGFX
- Cikkszám:
- FIN24ACGFX
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12724 Pieces
- Adatlap:
- FIN24ACGFX.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FIN24ACGFX, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FIN24ACGFX e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Sorozat: | µSerDes™ |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 42-VFBGA |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Más nevek: | FIN24ACGFX-ND FIN24ACGFXTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 70°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1/22 |
| Bemenetek száma: | 22/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FIN24ACGFX |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | 520Mbps Serializer/Deserializer 22/1 Input 1/22 Output 42-USS-BGA (3.5x4.5) |
| Leírás: | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA |
| Adatsebesség: | 520Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FIN24ACGFX-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TLK2521IPAPG4 | Texas Instruments | IC TRANSCEIVR 1-2.5GBPS 64HTQFP | Vizsgálat |
|
SCAN928028TUFX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 8CH 10:1 196-LBGA | Vizsgálat |
|
DS92LV1023EMQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10-BIT 28-SSOP | Vizsgálat |
 |
FIN24CMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP | Vizsgálat |
|
FIN24ACMLX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIALZR 40MLP | Vizsgálat |
 |
FIN24CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers