megvesz FHJC1001HC BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
FHJC1001HC
- Cikkszám:
- FHJC1001HC
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13965 Pieces
- Adatlap:
- FHJC1001HC.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója FHJC1001HC, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét FHJC1001HC e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | 58V |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Wire Leads |
| Sorozat: | FHJ |
| Irányultság: | - |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Free Hanging In Line |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | FHJC1001HC |
| Fuseholder Type: | Holder |
| Biztosíték típusa: | - |
| Biztosítékméret: | 0.555" L x 0.472" W x 1.063" H (14.1mm x 12mm x 27mm) |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | JCASE® |
| Bővített leírás: | Fuse Holder 40A 58V 1 Circuit Free Hanging In Line |
| Leírás: | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE |
| Jelenlegi értékelés: | 40A |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvétel: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az FHJC1001HC-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
FHJC1002GA-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Vizsgálat |
 |
FHJC1001G | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | Vizsgálat |
|
FHJC1002MB-F60 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A PANEL MNT | Vizsgálat |
|
FHJC1002MB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Vizsgálat |
 |
FHJC1002G | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 58V 60A IN LINE | Vizsgálat |
|
FHJC1001FXA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 40A IN LINE | Vizsgálat |
|
FHJC1002GA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Vizsgálat |
|
FHJC1002L | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers