megvesz ESD5V3U4RRSH6327XTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ESD5V3U4RRSH6327XTSA1
- Cikkszám:
- ESD5V3U4RRSH6327XTSA1
- Leírás:
- TVS DIODE 5.3VWM 15VC SOT363
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16640 Pieces
- Adatlap:
- ESD5V3U4RRSH6327XTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ESD5V3U4RRSH6327XTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ESD5V3U4RRSH6327XTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 5.3V (Max) |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 15V |
| Feszültségelosztás (Min): | 6.3V |
| Egyirányú csatornák: | 4 |
| típus: | Steering (Rail to Rail) |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOT363-6 |
| Sorozat: | - |
| Power Line védelem: | Yes |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | 50W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Más nevek: | ESD5V3U4RRS H6327 ESD5V3U4RRS H6327-ND ESD5V3U4RRSH6327XTSA1-ND ESD5V3U4RRSH6327XTSA1TR SP000753528 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | ESD5V3U4RRSH6327XTSA1 |
| Leírás: | TVS DIODE 5.3VWM 15VC SOT363 |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 3A (8/20µs) |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 0.4pF @ 1MHz |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ESD5V3U4RRSH6327XTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers