megvesz ESD5V0S1U03WE6327HTSA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ESD5V0S1U03WE6327HTSA1
- Cikkszám:
- ESD5V0S1U03WE6327HTSA1
- Leírás:
- TVS DIODE 5VWM 14VC SOD323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15858 Pieces
- Adatlap:
- ESD5V0S1U03WE6327HTSA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ESD5V0S1U03WE6327HTSA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ESD5V0S1U03WE6327HTSA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Visszahúzódás (Typ): | 5V (Max) |
|---|---|
| Feszültség - rögzítés (Max) @ Ipp: | 14V |
| Feszültségelosztás (Min): | 5.5V |
| Egyirányú csatornák: | 1 |
| típus: | Zener |
| Szállító eszközcsomag: | PG-SOD323-2 |
| Sorozat: | - |
| Power Line védelem: | No |
| Teljesítmény - csúcsimpulzus: | 600W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-76, SOD-323 |
| Más nevek: | 5V0S1U03WE6327XT ESD5V0S1U-03W E6327 ESD5V0S1U-03W E6327-ND ESD5V0S1U-03WE6327INTR ESD5V0S1U-03WE6327INTR-ND ESD5V0S1U03WE6327 ESD5V0S1U03WE6327XT SP000205608 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | ESD5V0S1U03WE6327HTSA1 |
| Leírás: | TVS DIODE 5VWM 14VC SOD323 |
| Aktuális - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 40A (8/20µs) |
| Kapacitás @ Frekvencia: | 430pF @ 1MHz |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ESD5V0S1U03WE6327HTSA1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers