megvesz EPF10K130EBC600-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EPF10K130EBC600-2
- Cikkszám:
- EPF10K130EBC600-2
- Gyártó:
- Altera (Intel)
- Leírás:
- IC FPGA 424 I/O 600BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19781 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPF10K130EBC600-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPF10K130EBC600-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Összesen RAM bitek: | 65536 |
| Szállító eszközcsomag: | 600-BGA (45x45) |
| Sorozat: | FLEX-10KE® |
| Csomagolás / tok: | 600-BGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Logikai elemek / cellák száma: | 6656 |
| LAB / CLB száma: | 832 |
| I / O szám: | 424 |
| Kapuk száma: | 342000 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | EPF10K130EBC600-2 |
| Leírás: | IC FPGA 424 I/O 600BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EPF10K130EBC600-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K130EBC600-1 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EBC600-1E | Altera | IC FPGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EBC600-3 | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EBC600-2X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EBC600-1X | Altera | IC FPGA 424 I/O 600BGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K130EFC672-3 | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EFC672-1X | Altera | IC FPGA 413 I/O 672FBGA | Vizsgálat |
 |
EPF10K130EFC484-2N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
|
EPF10K130EFC484-3N | Altera | IC FPGA 369 I/O 484FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers