EPC2025ENGR
EPC2025ENGR
Cikkszám:
EPC2025ENGR
Gyártó:
EPC
Leírás:
TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
Ólommentes állapot / RoHS állapot:
Ólommentes / RoHS megfelelő
elérhető mennyiség:
14400 Pieces
Adatlap:
EPC2025ENGR.pdf

Bevezetés

Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EPC2025ENGR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EPC2025ENGR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
megvesz EPC2025ENGR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával

Műszaki adatok

Vgs (th) (Max) @ Id:2.5V @ 1mA
Technológia:GaNFET (Gallium Nitride)
Szállító eszközcsomag:Die Outline (12-Solder Bar)
Sorozat:eGaN®
RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs:150 mOhm @ 3A, 5V
Teljesítményleadás (Max):-
Csomagolás:Tray
Csomagolás / tok:Die
Más nevek:917-EPC2025ENGR
EPC2025ENGRC
Üzemi hőmérséklet:-40°C ~ 150°C (TJ)
Szerelési típus:Surface Mount
Nedvességérzékenységi szint (MSL):1 (Unlimited)
Gyártási szám:EPC2025ENGR
Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds:194pF @ 240V
Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs:1.85nC @ 5V
FET típus:N-Channel
FET funkció:-
Bővített leírás:N-Channel 300V 4A (Ta) Surface Mount Die Outline (12-Solder Bar)
Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss):300V
Leírás:TRANS GAN 300V 4A BUMPED DIE
Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C:4A (Ta)
Email:[email protected]

Gyors kérés

Cikkszám
Mennyiség
Vállalat
Email
Telefon
Hozzászólások