megvesz EMC1501-1-AC3-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EMC1501-1-AC3-TR
- Cikkszám:
- EMC1501-1-AC3-TR
- Leírás:
- IC TEMP SENSOR 2WIRE 8TDFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12279 Pieces
- Adatlap:
- EMC1501-1-AC3-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EMC1501-1-AC3-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EMC1501-1-AC3-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC, Multiplexer, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 8-TDFN (2x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal |
| Érzékelési hőmérséklet: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | I²C/SMBus |
| Kimeneti ventilátor: | No |
| Kimeneti riasztás: | No |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | EMC1501-1-AC3-TR |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor) Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
| Leírás: | IC TEMP SENSOR 2WIRE 8TDFN |
| Pontosság: | ±1% |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EMC1501-1-AC3-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LM96080CIMT/NOPB | Texas Instruments | IC HARDWARE MONITOR 24-TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX6641AUB94+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR SMBUS 10UMAX | Vizsgálat |
 |
LTC2995HUD#TRPBF | Linear Technology | IC TEMP SENSOR VOLT MNTR 20QFN | Vizsgálat |
 |
MAX31865AAP+ | Maxim Integrated | IC RTD TO DIGITAL CONVERT 20SSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers