megvesz EFE19C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EFE19C
- Cikkszám:
- EFE19C
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13714 Pieces
- Adatlap:
- 1.EFE19C.pdf2.EFE19C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EFE19C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EFE19C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 3V |
| Szerkezet: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Gyártási szám: | EFE19C |
| Bővített leírás: | SCR Module 600V 75A (DC) Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Leírás: | MODULE SCR/DIODE 100A 240VAC |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 75A (DC) |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 600A @ 60Hz |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EFE19C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VVY40-16IO1 | IXYS | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC | Vizsgálat |
 |
MCD26-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR/DIO 800V TO-240AA | Vizsgálat |
 |
EFE19G | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 530VAC | Vizsgálat |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | Vizsgálat |
 |
VS-VSKT105/16 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THY 1600V 105A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
|
EFE19FF | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 100A 480VAC | Vizsgálat |
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers