megvesz VVY40-16IO1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
VVY40-16IO1
- Cikkszám:
- VVY40-16IO1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19531 Pieces
- Adatlap:
- VVY40-16IO1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója VVY40-16IO1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét VVY40-16IO1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1600V |
|---|---|
| Szerkezet: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| SCR, diódák száma: | 2 SCRs, 4 Diodes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | VVY40-16IO1 |
| Bővített leírás: | SCR Module 1600V Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| Leírás: | MODULE THYRISTOR 1600V V1 PAC |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | - |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 34A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 320A @ 50Hz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az VVY40-16IO1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CD621415B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1400V 150A | Vizsgálat |
 |
VSKT250-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 800V 230A MAGNAPAK | Vizsgálat |
 |
VS-VSKL26/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
MSFC25-16 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DIODE DBLR 25A SF1 | Vizsgálat |
 |
B642SE-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 240V .250"QC | Vizsgálat |
|
IRKT91/12A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1200V 95A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers