megvesz EFD18F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
EFD18F
- Cikkszám:
- EFD18F
- Gyártó:
- Crydom
- Leírás:
- MODULE SCR/DIODE 55A 480VAC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12028 Pieces
- Adatlap:
- 1.EFD18F.pdf2.EFD18F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója EFD18F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét EFD18F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 1200V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 2.5V |
| Szerkezet: | 3-Phase Controller - All SCRs |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 6 SCRs |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Gyártási szám: | EFD18F |
| Bővített leírás: | SCR Module 1200V 50A (DC) 3-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount Module |
| Leírás: | MODULE SCR/DIODE 55A 480VAC |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 50A (DC) |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 400A @ 60Hz |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az EFD18F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VVZB120-12IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 120V 1200V V2 | Vizsgálat |
 |
VS-VSKV71/04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
M252522FV | Crydom Co. | MODULE POWER 25A 600V SCR CA | Vizsgálat |
 |
LD471450 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 500A | Vizsgálat |
|
LS430850 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO SGL 800V 500A | Vizsgálat |
|
CT220802 | Powerex Inc. | SCR MOD SPLIT PWR-BLOK 800V 20A | Vizsgálat |
|
VS-VSKT71/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers