megvesz LS430850 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LS430850
- Cikkszám:
- LS430850
- Gyártó:
- Powerex, Inc.
- Leírás:
- SCR MOD ISO SGL 800V 500A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14377 Pieces
- Adatlap:
- LS430850.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LS430850, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LS430850 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 800V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 3V |
| Szerkezet: | Single |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | POW-R-BLOK™ Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 130°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 1 SCR |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | LS430850 |
| Bővített leírás: | SCR Module 800V 900A Single Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| Leírás: | SCR MOD ISO SGL 800V 500A |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 900A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 575A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | 16300A, 17000A |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LS430850-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
B512F-2T-YEB | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | Vizsgálat |
 |
VS-VSKH105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 600V 105A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
|
F1827HD600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 25A 240VAC | Vizsgálat |
 |
MCMA25PD1600TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | Vizsgálat |
 |
T7H8046504DN | Powerex Inc. | SCR PHASE CTRL MOD 400V 650A | Vizsgálat |
|
F1891DH600 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 90A 240VAC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers