megvesz E80D630VNN332AA30T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
E80D630VNN332AA30T
- Cikkszám:
- E80D630VNN332AA30T
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19860 Pieces
- Adatlap:
- E80D630VNN332AA30T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója E80D630VNN332AA30T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét E80D630VNN332AA30T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 80D |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | E80D630VNN332AA30T |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E80D630VNN332AA30T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
E80D630VNN222AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D630VNN742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | Vizsgálat |
 |
ALS80A303DA025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 30000UF 25V | Vizsgálat |
|
E80D630VNN182AQ35T | United Chemi-Con | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | Vizsgálat |
 |
550C342T400CF2B | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 3400UF 400V SCREW | Vizsgálat |
 |
226BPA025M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 22UF 20% 25V AXIAL | Vizsgálat |
 |
E37X421CPN392MDE3M | United Chemi-Con | CAP ALUM 3900UF 20% 420V SCREW | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog