megvesz E80D630VNN182AQ35T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
E80D630VNN182AQ35T
- Cikkszám:
- E80D630VNN182AQ35T
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16907 Pieces
- Adatlap:
- E80D630VNN182AQ35T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója E80D630VNN182AQ35T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét E80D630VNN182AQ35T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | 80D |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | E80D630VNN182AQ35T |
| Bővített leírás: | Aluminum Capacitors |
| Leírás: | CAP ALUM 1800UF 63V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az E80D630VNN182AQ35T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
865230642008 | Wurth Electronics Inc. | CAP 4.7 UF 20% 50 V | Vizsgálat |
 |
E80D630VNN742AA50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 7400UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D630VNN222AR30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 2200UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D630VNN332AA30T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V RADIAL | Vizsgálat |
|
E80D6R3VNN473AA40T | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 6.3V RADIAL | Vizsgálat |
 |
ALS70A512KF250 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 5100UF 250V | Vizsgálat |
|
E80D630VNN332AQ50T | United Chemi-Con | CAP ALUM 3300UF 63V SNAP | Vizsgálat |
 |
B43504A9397M62 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 390UF 20% 400V SNAP | Vizsgálat |
 |
LNT1A155MSE | Nichicon | CAP ALUM 1.5F 20% 10V SCREW | Vizsgálat |
 |
UPW1H152MHH6 | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V RADIAL | Vizsgálat |
 |
6.3YXH4700MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM RAD | Vizsgálat |
 |
UPS2A010MDD1TA | Nichicon | CAP ALUM 1UF 20% 100V RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog