megvesz DZ2700GNZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DZ2700GNZ
- Cikkszám:
- DZ2700GNZ
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14631 Pieces
- Adatlap:
- DZ2700GNZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DZ2700GNZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DZ2700GNZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | DZ27GN |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DZ2700GNZ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse; Diazed |
| Leírás: | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN |
| Tartozék típusa: | Gauge Ring, Green |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DZ2700GNZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
X21066301 | E-T-A | COVER RUBBER FOR 3400 SERIES | Vizsgálat |
 |
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | Vizsgálat |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | Vizsgálat |
|
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | Vizsgálat |
|
03540534Z | Littelfuse Inc. | COVER SPLASH PROOF - 4POS FUSE M | Vizsgálat |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | Vizsgálat |
|
DZ2700BEZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE | Vizsgálat |
 |
2098164-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS | Vizsgálat |
 |
00970024M | Littelfuse Inc. | FUSE EXTRACTOR MINI ATO 297 | Vizsgálat |
|
905-010 | Littelfuse Inc. | FUSE LOCKWASHER STEEL 0.883" | Vizsgálat |
 |
3521C | Keystone Electronics | FUSEBLOCK COVER FOR 2AG PVC | Vizsgálat |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers