megvesz DZ2700BEZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
DZ2700BEZ
- Cikkszám:
- DZ2700BEZ
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13673 Pieces
- Adatlap:
- DZ2700BEZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója DZ2700BEZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét DZ2700BEZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | - |
|---|---|
| Más nevek: | DZ27BE |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | DZ2700BEZ |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Fuse; Diazed |
| Leírás: | GAUGE RING ACS DI 20A 500V BLUE |
| Tartozék típusa: | Gauge Ring, Blue |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az DZ2700BEZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2839279 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | Vizsgálat |
 |
DZ2700YWZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS 25A 500V YELLOW | Vizsgálat |
|
DZ2700GNZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 6A 500V GREEN | Vizsgálat |
|
DZ2700RDZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 10A 500V RED | Vizsgálat |
|
2905591 | Phoenix Contact | SPARK GAP | Vizsgálat |
|
DZ2700PKZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 2A 500V PINK | Vizsgálat |
 |
TI1500 | Eaton | TRIP INDICATOR 1500V 120.8MM | Vizsgálat |
|
DZ2700GYZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 16A 500V GREY | Vizsgálat |
|
2A1918-1 | Eaton | KIT BLANK BRANCH COVERS 60A | Vizsgálat |
|
00970035Z | Littelfuse Inc. | FUSEPULLER MINI | Vizsgálat |
|
DZ2700BRZ | Littelfuse Inc. | GAUGE RING ACS DII 4A 500V BROWN | Vizsgálat |
|
GV2G05 | Eaton | TERM BLOCK 63A OPM FUSE HLDR | Vizsgálat |
 |
03450101HX020 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER KNOB GREY 3AG | Vizsgálat |
 |
4311.9601 | Schurter Inc. | BLANK COVER HN 14.103 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers